直流模塊電源市場重點分析
（1）高功率密度高功率現代通訊商品對體積的需求越來越高，這必然需求模塊電源減小體積、進步功率密度，而進步功率是與之相得益彰的。當前的新式變換及封裝技能可使電源的功率密度到達188W/in3，比傳統的電源功率密度增大不止一倍，功率可超越90%.之所以能到達這些目標，應歸功于微電子技能的開展使很多高功用的新式器材呈現出來，然后使損耗下降。較典型的是高功用的金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFETs），其在同步整流器中替代了傳統規(guī)劃中運用的二極管，使壓降由0.4V降到0.2V；功率MOSFET制作商正在開發(fā)導通電阻越來越小的器材，其導通電阻已由180mΩ降到18mΩ；高度的硅晶片集成使元件數目削減2/3以上，規(guī)劃嚴密、有關于分立元件的規(guī)劃減小了雜散電感和連線電阻。南京鵬圖電源關于模塊電源從電路規(guī)劃、制作技能，到檢測等項目進行全線立異，現推出了高功率密度的模塊電源，其滿意工業(yè)級-40~~+85℃的作業(yè)條件下滿負載長時間作業(yè)，高功率可使功耗相對削減，作業(yè)溫度下降，所需的輸入功率削減，也進步了功率密度。
�。�2）低壓大電流跟著微處理器作業(yè)電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從曾經的5V降到了如今的3.3V乃至1.8V，業(yè)界猜測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流添加，需求電源供給較大的負載輸出才能。關于1V/100A的模塊電源，有用負載相當于0.01Ω，傳統技能難以擔任如此高難度的規(guī)劃需求。在10mΩ負載的情況下，通往負載途徑上的每mΩ電阻都會使功率下降10%，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對功率都有影響。南京鵬圖電源經過新技能把對電路全體規(guī)劃至關重要的功率半導體和無源元件集成在一起，構成功用完善的根本模塊，下降了通往負載途徑上的電阻，然后下降了功耗并減小了尺度。也將運用根本模塊組合起來的多相規(guī)劃技能逐漸得到推行。因為每相輸出電流減小，能夠選用較小的功率MOSFET和較小的電感器和電容器，這樣也簡化了規(guī)劃。商場上已呈現的根本功率模塊封裝只要11mm×11mm巨細，開關頻率1MHz，級聯多個模塊和有關元件，可獲得大于100A的作業(yè)電流，與其它選用分立式元件的電路比較，其功率進步了6%，功率損耗下降25%，器材尺度減小50%左右
（3）運用軟件規(guī)劃電源如今通訊系統中，直流電壓的種類不斷添加，功率密度和集成度的進步亦添加了規(guī)劃難度，傳統的手藝規(guī)劃與驗證已無法習慣疾速改變的商場需求，所以，電源輔助規(guī)劃軟件應運而生了。這些軟件可輔導元器材挑選，并供給資料清單、電路仿真及熱剖析，縮短了電源規(guī)劃的周期，進步了電源的功用。輔助規(guī)劃軟件可運用多種參數定制電源，包括輸入及輸出電壓規(guī)模、最大輸出電流等，引導規(guī)劃人員進行器材挑選，它包括完好的變壓器規(guī)劃，運用多種拓撲方法來歸納電路，按本錢或功率進行優(yōu)化，并輸出元件清單。
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